Soudage par refusion et soudage à la vague dans le projet Pogo Pin
En général, les connecteurs Pogo Pin utilisent deux méthodes de soudage: la soudure par refusion et la soudure à la vague.
La soudure par refusion fait référence au brossage d’une pâte à souder sur la surface des tampons (tampons de contact) de la carte PCB. Après avoir connecté un ou plusieurs composants électroniques, la soudure est effectuée par chauffage dans un four à refusion multi-températures pour obtenir un collage de durcissement permanent.
Les produits électroniques numériques d’aujourd’hui se développent dans le sens de l’ultra-petit, de l’ultra-fin et de l’ultra-mince. L’espace de conception de la structure interne devient de plus en plus compact, la disposition de conception de la carte PCB devient de plus en plus compacte, les produits terminaux sont mis à jour de plus en plus rapidement et le volume des ventes augmente. Il devient de plus en plus haut, et la soudure à la vague et la soudure à la main n’ont pas été en mesure de répondre à son développement. Ce n’est qu’en utilisant la technologie de soudure par refusion que l’on peut réaliser une production de patchs SMT de haute précision, de haute efficacité et de haute qualité. Les connecteurs Pogo Pin sont largement utilisés dans les terminaux mobiles électroniques grand public et les produits électroniques industriels en raison de leur petite taille, de leur durée de vie élevée, de leur grand courant, de leur belle apparence et de leur conception structurelle pratique pour les ingénieurs de conception.
Les connecteurs Pogo Pin sont disponibles de deux manières :
Le premier est le type de patch à fond plat, qui est monté sur la surface du pad PCB. Nous l’appelons technologie de montage en surface SMT, comme indiqué ci-dessous:
La seconde est la broche avec la broche de queue insérée dans le soudage par patch de trou de carte PCB, nous l’appelons plug-in SMT patch welding, qui est également un type de soudure par refusion. Le but de l’utilisation de cette méthode est d’améliorer la force de préhension des composants. Il est plus fermement lié à la carte PCB. Comme indiqué ci-dessous :
2. Soudure à la vague
La soudure à la vague est un processus de soudure de composants avec de la soudure fondue formant des crêtes d’onde de soudure. Cette méthode de soudure nécessite d’abord d’insérer les broches des composants dans les trous du PCB. La soudure à la vague convient aux composants électroniques à broches enfichables robustes, mais pas aux composants électroniques auto-pondérés. Soudure très légère et sans broche des composants électroniques SMD.
