Broches Pogo à montage en surface

Broches Pogo à montage en surface

Les fabricants engagés dans la R & D et la fabrication de matériel de connecteur de haute précision peuvent fournir des produits de haute qualité tels que des broches, des broches pogo, des vérins à ressort de couronne, des connecteurs à broche pogo et des connecteurs à broche pogo, etc., avec une forte puissance de traitement, gamme complète de produits , et le délai de livraison. Rapide, peut répondre pleinement aux besoins des clients!

La méthode d'installation de ce type de broche Pogo à montage en surface est généralement stable, et le bas du tube à aiguille est conçu avec un fond plat, nous pouvons donc utiliser un emballage vertical ou horizontal, ce qui facilite également la soudure sur la carte PCB. De plus, une partie du tube de l'aiguille a une aiguille de positionnement à la queue, il n'y aura donc pas de phénomène de décalage et l'effet sera meilleur.

Montez avec précision les composants de montage en surface à des emplacements fixes sur le circuit imprimé. L'équipement utilisé est une machine pick and place, située après la presse à imprimer dans la ligne SMT.

Le durcissement est l'étape la plus critique. Sa fonction est de fixer avec précision les composants sur le PCB afin que les composants assemblés et le PCB puissent être plus parfaitement combinés. La soudure par refusion est une étape hautement technique dans la technologie de montage en surface. Généralement, ceux qui peuvent effectuer cette étape sont des techniciens plus expérimentés dans l'industrie.

Les broches Pogo à montage en surface présentent les avantages d'une structure compacte, d'une petite taille, d'une résistance aux vibrations, d'une résistance aux chocs, de bonnes caractéristiques haute fréquence et d'une efficacité de production élevée. Il a occupé une position dans le processus d'assemblage SMT de cartes de circuits imprimés.

Les broches Pogo à montage en surface sont entièrement préchauffées, puis lorsqu'elles pénètrent dans la zone de soudure, la température augmente rapidement à un taux de chauffage standard de 2-3 degrés par seconde pour que la pâte à souder atteigne un état fondu. Le mouillage des pieds, la diffusion, l'inondation et la refusion sont mélangés pour générer des composés métalliques sur l'interface de soudure pour former des joints de soudure ; après que le PCB entre dans la zone de refroidissement pour solidifier les joints de soudure.

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