Broche Pogo à souder par refusion SMT

Broche pogo à souder par refusion SMT

Soudure par refusion : fait référence à l'interconnexion électrique entre les broches ou les extrémités à souder des composants électroniques pré-montés sur les pastilles et les pastilles sur le PCB en chauffant et en faisant fondre la pâte à souder pré-enduite sur les pastilles, de manière à atteindre l'objectif de souder des composants électroniques sur la carte PCB. La soudure par refusion est généralement divisée en zone de préchauffage, zone de chauffage et zone de refroidissement.

 Reflow soldering process: printing solder paste>mounting components>reflow soldering>nettoyage.

Nous simulons le processus SMT, testons la soudabilité du produit de broche pogo à souder par refusion SMT et la résistance à haute température du plastique.

Il y a déjà de la soudure avant que le PCB ne soit mis sur le four. Après le soudage, la pâte à souder appliquée n'est fondue que pour le soudage. Lors du soudage à la vague, il n'y a pas de soudure avant que le PCB ne soit placé sur le four. La vague de soudure générée par la machine à souder recouvre la soudure sur les pastilles qui doivent être soudées. Terminer la soudure.

La broche pogo à souder par refusion SMT peut être soudée sur le circuit imprimé pour le réparer, et elle peut également être fixée dans la structure du produit. Ceux-ci nécessitent des ingénieurs de conception professionnels pour résoudre ces problèmes.

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