Superbe technologie de galvanoplastie Pogo Pin Rhodié
Il existe de nombreux procédés et matériaux de galvanoplastie. Le placage à l'or est notre technologie et notre matériau de traitement les plus courants, mais le placage au palladium, le placage au rhodium et le placage au ruthénium sont meilleurs que le placage à l'or.
Le placage à l'or Le placage à l'or utilise de l'or véritable, même s'il n'est plaqué que d'une fine couche, il représente déjà près de 10 % du coût de l'ensemble du circuit imprimé. Le placage à l'or utilise de l'or comme couche de placage, l'un pour faciliter le soudage et l'autre pour empêcher la corrosion; même les doigts en or des clés USB utilisées depuis plusieurs années brillent encore.
Avantages : forte conductivité, bonne résistance à l'oxydation, longue durée de vie ; placage dense, relativement résistant à l'usure, généralement utilisé dans les occasions de soudage et de bouchage. Inconvénients : coût plus élevé et faible résistance au soudage.
2. Or chimique/or à immersion Or chimique à immersion au nickel (ENIG), également connu sous le nom d'or chimique au nickel, or à immersion nickel, abrégé en or chimique et or à immersion. L'or par immersion est une méthode chimique, une épaisse couche d'alliage nickel-or avec de bonnes propriétés électriques est enveloppée sur la surface du cuivre et peut protéger le PCB pendant longtemps. L'épaisseur de dépôt de la couche interne de nickel est généralement de 120~240μin (environ 3~6μm), et l'épaisseur de dépôt de la couche externe d'or est généralement de 2~4μinch (0,05~0,1μm). L'or par immersion peut permettre aux PCB d'obtenir une bonne conductivité électrique lors d'une utilisation à long terme, et il a également une tolérance environnementale que les autres processus de traitement de surface n'ont pas.
Avantages :
une. La surface du PCB traitée à l'or est très plane et présente une bonne coplanarité, ce qui convient à la surface de contact du bouton.
b. L'or par immersion a une excellente soudabilité et l'or fondra rapidement dans la soudure en fusion pour former un composé métallique. Inconvénients : Le processus est compliqué et les paramètres du processus doivent être strictement contrôlés pour obtenir de bons résultats. La chose la plus gênante est que la surface du PCB qui a été traitée avec de l'or est facile à produire des avantages de disque noir, ce qui affecte la fiabilité.
3. Par rapport au nickel et à l'or, ENEPIG a une couche supplémentaire de palladium entre le nickel et l'or. Dans la réaction de dépôt de remplacement de l'or, la couche de palladium autocatalytique protégera la couche de nickel et l'empêchera. Corrosion excessive de l'or de remplacement ; le palladium est entièrement préparé pour l'or par immersion tout en empêchant la corrosion causée par la réaction de remplacement. L'épaisseur de dépôt d'un nickel est généralement de 120~240μin (environ 3~6μm), l'épaisseur de palladium est de 4~20μin (environ 0,1~0,5μm); l'épaisseur du dépôt d'or est généralement de 1~4μin (0,02~0,1μm). Avantages : Il a un large éventail d'applications. Dans le même temps, le nickel-palladium-or est relativement immergé dans l'or, ce qui peut prévenir efficacement les problèmes de fiabilité de connexion causés par des défauts de disque noir. Inconvénients : Bien que l'or nickel palladium présente de nombreux avantages, le palladium est cher et constitue une ressource rare. Dans le même temps, comme Immersion Gold, ses exigences en matière de contrôle des processus sont strictes.
Les propriétés chimiques du rhodium sont relativement stables et il est difficile de réagir avec le sulfure et le dioxyde de carbone gazeux dans l'air. A température ambiante, il est insoluble dans l'acide nitrique et ses sels, et même insoluble dans l'eau. Il est plus stable vis-à-vis de divers alcalis forts, mais le rhodium est soluble dans l'acide sulfurique concentré. Les propriétés physiques du rhodium sont relativement bonnes. En plus d'une bonne résistance à l'usure et d'une bonne conductivité électrique, il a une capacité de réflexion exceptionnelle et son coefficient de réflexion peut atteindre 80% (l'argent est de 100%) et il peut rester inchangé pendant longtemps. Par conséquent, il est souvent utilisé comme revêtement anti-décoloration de l'argent. Après les tests, le revêtement de rhodium de 0,1 um peut protéger le revêtement d'argent de la décoloration pendant plusieurs années. Le revêtement de rhodium a une très faible résistance de contact et une dureté élevée, il est donc souvent utilisé comme revêtement pour les points de contact.
Les performances de soudage du rhodium ne sont pas très bonnes, car la contrainte interne du revêtement est relativement importante. La technologie de placage au rhodium a commencé à être utilisée aux États-Unis en 1930, mais elle était principalement utilisée pour le placage décoratif. Plus tard, avec le développement rapide de l'industrie électronique, le placage au rhodium a joué un rôle important dans la prévention de la décoloration de l'argent et des points de contact électriques. Ces dernières années, le placage au rhodium est devenu plus populaire dans l'industrie de la galvanoplastie des bijoux. La galvanoplastie d'une couche de rhodium sur la surface des bijoux en argent peut empêcher la décoloration de l'argent. Le prix est bon marché, et il peut également montrer une texture semblable à du platine. Étant donné que la densité du rhodium est beaucoup plus petite que celle du platine, le coût du placage au rhodium est un peu inférieur à celui du placage au platine.
