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processus de placage à l'or de la broche pogo

Mar 04, 2023

Le matériau de la broche pogo est principalement composé de cuivre et sa surface doit être traitée pour la rendre plus résistante à la corrosion et au frottement. Les traitements de surface typiques sont le placage au nickel suivi d'un placage à l'or et d'un placage au cuivre suivi d'un placage à l'étain. Ensuite, suivez Wanchang pour comprendre et analyser brièvement le processus de traitement de surface des connecteurs tels que le processus de galvanoplastie, l'équipement, les produits à plaquer et les couches de galvanoplastie.

Customized Pogo Pin

Le processus de galvanoplastie pogo pin est fondamentalement le même que le processus de galvanoplastie général, mais le temps de travail de chaque processus est évidemment plus court que celui de la galvanoplastie générale. Par conséquent, chaque solution de traitement et la solution de placage doivent être ajustées en conséquence pour répondre aux exigences de temps de fonctionnement court. Découvrons le processus de placage à l'or de la broche pogo avec l'éditeur de Wanchang.

Pogo Pin plated gold 1
Tout d'abord, le dégraissage : différent du processus de galvanoplastie général, le temps de dégraissage de la broche pogo est d'environ 2 à 5 secondes, il est donc nécessaire d'utiliser un dégraissage électrolytique en plusieurs étapes sous haute densité de courant.

Spring-loaded gold Plating Pogo Pin
Deuxièmement, le décapage : en raison des exigences de taille du métal à plaquer, le meulage chimique ou le meulage électrochimique est généralement utilisé pour les pogo pins, et l'autodissolution du métal est rarement ou fondamentalement non utilisée.

Cable Pogo Pin
Troisièmement, le placage au nickel : les broches Pogo utilisent généralement une solution de placage au sulfamate. Le but du nickelage est de fournir une sous-couche pour le placage d'or et l'étamage afin d'améliorer la résistance à la corrosion et en même temps d'empêcher la dégradation des performances de la couche de galvanoplastie causée par l'interdiffusion du substrat (principalement l'alliage de cuivre) et le couche d'or ou la couche de plomb.

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